陶瓷電容用高介電常數的電容器陶瓷擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質,并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。具有小的正電容溫度系數的電容器,用于高穩定振蕩回路中,作為回路電容器及墊整電容器。而陶瓷電容使用在不合適的電路中很容易失效。
壓敏電阻是一種限壓型保護器件,利用壓敏電阻的非線性特性,當過電壓出現在其兩極時,壓敏電阻可以將電壓鉗位到一個相對固定的電壓值,從而實現對后級電路的保護。壓敏電阻還有一個很重要的作用,就是用于電路中的瞬態過電壓保護。雖然它的通流容量大,但是能量容量卻不大。此外,因為它的沖擊電流脈沖寬度遠遠小于大中功率半導體系統實際脈沖電流寬度,所以才會時常發生短路或燒壞及失效現象。
FMEA的定義:FMEA是一種使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在設計或過程中執行。它識別設計或過程的弱點。它從產品或過程的低級(組件級)開始,直至系統或子系統失效。它會突出顯示系統或子系統的關鍵特性。FMEA的主要目的是識別系統或產品早期設計過程中可能影響其安全和性能的潛在問題,并引入對策以減輕或最小化已識別潛在問題(故障模式)的影響。
MOS管做為電壓驅動大電流型器件,在電路尤其是動力系統中大量應用,MOS管有一些特性在實際應用中是我們應該特別注意的。
電子設備中使用著大量各種類型的電子元器件,設備發生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的。失效分析在產品的可靠性質量保證和提高中發揮著重要作用,在產品的研發、生產、使用中都需要引入失效分析工作。下面是部分常見電子元器件失效檢測整理的相關內容,供大家參考。
失效分析是一門新興發展的學科,在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。全面系統的失效分析可以確定失效的原因,對于器件設計、制造工藝、試驗或應用的改進具有指導作用,采取相應的糾正措施消除失效模式或機理產生的原因,從而實現器件以及裝備整體可靠性的提高。
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,發生在產品研制階段、生產階段到使用階段的各個環節,通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的失效產品明確失效模式、分析失效機理,最終明確失效原因。
隨著集成電路技術的不斷發展,其芯片的特征尺寸變得越來越小,器件的結構越來越復雜,與之相應的芯片工藝診斷、失效分析、器件微細加工也變得越來越困難,傳統的分析手段已經難以滿足集成電路器件向深亞微米級、納米級技術發展的需要。
金屬材料的失效形式及失效原因密切相關,失效形式是材料失效過程的表觀特征,可以通過適當的方式進行觀察。而失效原因是導致構件失效的物理化學機制,需要通過失效過程調研研究及對失效件的宏觀、微觀分析來診斷和論證。
由于現代社會科技化程度的不斷提高,電子器件的使用范圍不斷擴大,電子器件在我們的生活和工作中隨處可見。由于電子器件應用范圍的廣泛,電子器件的失效現象也是多種多樣,隨處可見。電應力失效作為電子器件失效的重要方面,電氣器件電應力失效的分析與研究,對電子器件的生產、使用和研發等具有深遠的意義。