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材料分析
新型 WLCSP 電路修正技術
描述： WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封裝形式的芯片產品，進行FIB線路修補時，將面臨到大部分電路被表面的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)遮蓋，這些區域在過往是無法進行線路修補的；再者少數沒有遮蓋到的部分，因上方較厚的Organic Passivation(有機護層)，增加線路修補的難度與工時。
WLCSP電路修改技術，已為此類產品在錫球、RDL、或有機護層下方的區域，都能執行電路修改。
應用范圍：晶圓級芯片尺寸封裝。
檢測圖片：
WLCSP 電路修改實例：錫球與有機護層下執行電路修改,切割一條金屬線。
WLCSP 電路修改執行區域：透過獨特的前處理工法，搭配平整快速的有機護層局部移除技術，Site1~3全區域都能執行FIB線路修補。
