可靠性驗證
- 車載集成電路可靠性驗證
- · 車電零部件可靠性驗證(AEC) · 板階 (BLR) 車電可靠性驗證 · 車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證 · 可靠度板階恒加速試驗 · 間歇工作壽命試驗(IOL) · 可靠度外形尺寸試驗 · 可靠度共面性試驗
- 環(huán)境類試驗
- · 高低溫 · 恒溫恒濕 · 冷熱沖擊 · HALT試驗 · HASS試驗 · 快速溫變 · 溫度循環(huán) · UV紫外老化 · 氙燈老化 · 水冷測試 · 高空低氣壓 · 交變濕熱
- 機械類試驗
- · 拉力試驗 · 芯片強度試驗 · 高應(yīng)變率-振動試驗 · 低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗 · 高應(yīng)變率-機械沖擊試驗 · 芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗 · 芯片封裝完整性-封裝體完整性測試 · 三綜合(溫度、濕度、振動) · 四綜合(溫度、濕度、振動、高度) · 自由跌落 · 紙箱抗壓
- 腐蝕類試驗
- · 氣體腐蝕 · 鹽霧 · 臭氧老化 · 耐試劑試驗
- IP防水/防塵試驗
- · IP防水等級(IP00~IP69K) · 冰水沖擊 · 浸水試驗 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試 · IP防塵等級(IP00~IP69)
高應(yīng)變率-振動試驗
描述:
振動測試是在實驗室內(nèi)人工模擬產(chǎn)品(一般電工電子產(chǎn)品)在存儲、運輸、安裝和使用過程中遇到的各種振動環(huán)境的影響,用來評估產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動的能力,是否能正常使用,不出現(xiàn)故障。
當(dāng)產(chǎn)品受到振動環(huán)境時,會發(fā)生異常的狀況有二種。一種是運輸或現(xiàn)場操作時,產(chǎn)生的振動達到重復(fù)應(yīng)力引起疲勞,容易造成板階(Board Level)錫球斷裂。另一種是零部件往往因固定方式或結(jié)構(gòu)設(shè)計的自然頻率因素,受到振動應(yīng)力所激發(fā)并產(chǎn)生共振放大(Resonance Amplification)現(xiàn)象對結(jié)構(gòu)危害最強烈。
目的:振動測試可在產(chǎn)品在正式出廠之前,分析和評估出產(chǎn)品的可靠性,降低后期出現(xiàn)不良品的概率,也能確定產(chǎn)品設(shè)計和功能的要求標(biāo)準。
失效模式:
應(yīng)用范圍:
電工電子產(chǎn)品。
振動測試分類:
可靠性振動測試一般分2個類型,正弦振動測試和隨機振動測試。正弦振動是實驗室中經(jīng)常采用的試驗方法,以模擬旋轉(zhuǎn)、脈動、震蕩(在船舶、飛機、車輛、空間飛行器上所出現(xiàn)的)所產(chǎn)生的振動以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析和共振點駐留驗證為主,其又分為掃頻振動和定頻振動兩種,其嚴苛程度取決于頻率范圍、振幅值、試驗持續(xù)時間。隨機振動則以模擬產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強度評估以及在包裝狀態(tài)下的運送環(huán)境,其嚴苛程度取決于頻率范圍、GRMS、試驗持續(xù)時間和軸向。
1、正弦振動測試:該測試給試件施加的是正弦振動,可以是正弦定頻也可以是正弦掃頻振動測試。
2、隨機振動測試:該測試給試件施加的是隨機振動,按隨機振動的頻率寬度分為寬帶隨機振動測試和窄帶隨機振動測試。
檢測設(shè)備圖片:
振動臺參數(shù):最大推力、最大加速度、最大速度、最大位移、振動臺面尺寸和重量、臺面共振頻率、振動臺頻率范圍。
樣品參數(shù):樣品尺寸、樣品重量、測試參數(shù)。