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可靠性驗證

低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗

描述：

彎曲試驗/板灣試驗(Bending Test)其目的確認(rèn)產(chǎn)品在受到外在彎曲應(yīng)力作用環(huán)境下，其元器件焊點及材料結(jié)構(gòu)等，所能忍受的彎曲深度及負(fù)荷力量大小。

失效模式：板級彎曲試驗(Cyclic Bending)，目的是驗證產(chǎn)品能承受的最大彎曲應(yīng)力，會造成錫球拉扯導(dǎo)致斷裂，透過紅墨水或切片分析 (Cross Section)方式，可觀察到錫裂所發(fā)生區(qū)域與面積。

 

應(yīng)用范圍：

集成電路、PCB和PCBA板。

 

測試圖片：

板級彎曲試驗

測試圖片

測試圖片

紅墨水試驗

測試圖片

切片分析(Cross Section)


測試圖片

檢測設(shè)備圖片：

檢測設(shè)備