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可靠性驗證
芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
描述：
封裝組裝完整性測試(Package Assembly Integrity Tests)，是汽車電子可靠性驗證的一項重要測試，根據汽車電子委員會(AEC)規范，測項包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。
應用范圍：
集成電路。
測試圖片：
Solderability (SD)
TDDB Solder Ball Shear (SBS)
檢測設備圖片：
