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DPA檢測

芯片剪切強度（Die shear）

描述：芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質量的測試方法。根據剪切力的大小來判斷芯片封裝的質量是否符合要求，并根據芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發生的問題。


應用范圍：所有微電子器件。


芯片剪切測試圖片：

芯片剪切測試


芯片剪切測試設備圖片：

芯片剪切測試設備