可靠度板階恒加速試驗

描述： 恒加速試驗的目的, 用來確定恒定加速度對微電子器件的影響, 補充在機械沖擊和振動試驗過程中不一定能被檢測出來的樣品本身結(jié)構(gòu)和機械類型的缺陷，同時也可用于作為高應(yīng)力試驗來檢定封裝、內(nèi)部鍵合、芯片或基板的焊接以及一些其它部件的極限機械強度。從而補強現(xiàn)有機械沖擊與振動外, 對機械結(jié)構(gòu)的極限驗證目的。

芯片產(chǎn)品經(jīng)受穩(wěn)態(tài)加速度（恒加速度）環(huán)境所產(chǎn)生的力（重力除外）的作用下, 結(jié)構(gòu)的適應(yīng)性和性能是否良好, 以及評價一些元器件的結(jié)構(gòu)完好性, 并且在穩(wěn)態(tài)加速度（恒加速度）環(huán)境下考核試品的電參數(shù)。

該設(shè)備加速度范圍：5000(g)∽40000(g)，符合汽車電子標(biāo)準(zhǔn)（AEC）定義條件, < 40 Pin使用30000（g）, 且完全滿足常規(guī)芯片尺寸范圍。

失效模式：外觀破損，內(nèi)部邦線斷裂異常。

應(yīng)用范圍：汽車電子標(biāo)準(zhǔn)AEC集成電路與半導(dǎo)體元器件。

檢測設(shè)備圖片：