電器是通過電流的運動來實現運作的,而電容則是通過電器電壓來達到容電效果,這種類型的產品在使用過程中經常都會遇到一個比較致命的問題那就是短路,產品一旦短路,無非就是內部的電容出現失效或者破損的現象,所以分析并解決導致短路現象的原因很重要。
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料,分為單面板,雙面板和多層板。眾所周知,產品的失效會造成較嚴重的經濟損失和品質影響,然而PCB失效的模式多種多樣,失效根因也各不相同,例如PTH孔銅的腐蝕失效、HDI盲孔底部裂紋導致的開路失效、分層爆板失效、ENIG產品孔環裂紋和PCB板短路起火等。
隨著科學技術的發展,尤其是電子技術的更新換代,對電子設備所用的元器件的質量要求越來越高,半導體器件的廣泛使用,其壽命經過性能退化,最終導致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發的時候就止步于實驗室和晶圓廠里。除去人為使用不當、浪涌和靜電擊穿等等都是導致半導體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運行正常的器件也受到損害,出現元器件退化。
一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。
失效分析(FA)是對已失效器件進行的一種事后檢查。根據需要,采用電測試以及各種先進的物理、金相和化學分析技術,并結合元器件失效前后的具體情況及有關技術文件進行分析,以驗證所報告的失效,確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因
目前電子行業對無鉛軟釬焊的需求越來越迫切,已經對整個行業形成巨大沖擊。無鉛焊料已經開始逐步取代有鉛焊料,但無鉛化技術由于焊料的差異和焊接工藝參數的調整,必不可少地會給焊點可靠性帶來新的問題。一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點的質量是一個重要問題。傳統鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質,長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環境帶來嚴重危害。
PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料,分為單面板,雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中,因為焊接資料、工藝、人員等要素的影響,會導致PCBA焊接不良的現象,接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。
失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。
隨著科學技術和工業生產的迅速發展,人們對機械零部件的質量要求也越來越高。材料質量和零部件的精密度雖然得到很大的提高,但各行業中使用的機械零部件的早期失效仍時有發生。通過失效分析,找出失效原因,提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發生,從而保證工程的安全運行是必不可少的。失效分析是一門獨立的學科,它最早應用于軍工方面,隨著這門學科的不斷完善,其應用范圍也不斷擴大。
斷裂是指金屬或合金材料或機械產品在力的作用下分成若干部分的現象。它是個動態的變化過程,包括裂紋的萌生及擴展過程。斷裂失效是指機械構件由于斷裂而引起的機械設備產品不能完成原設計所的功能。 斷裂失效類型有如下幾種: