電子產(chǎn)品材料失效分析檢測(cè)
日期：2021-10-22 16:12:00 瀏覽量：1480 標(biāo)簽: 電子產(chǎn)品檢測(cè) 失效分析
隨著科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展，人們對(duì)機(jī)械零部件的質(zhì)量要求也越來(lái)越高。材料質(zhì)量和零部件的精密度雖然得到很大的提高，但各行業(yè)中使用的機(jī)械零部件的早期失效仍時(shí)有發(fā)生。通過(guò)失效分析，找出失效原因，提出有效改進(jìn)措施以防止類(lèi)似失效事故的重復(fù)發(fā)生，從而保證工程的安全運(yùn)行是必不可少的。失效分析是一門(mén)獨(dú)立的學(xué)科，它最早應(yīng)用于軍工方面，隨著這門(mén)學(xué)科的不斷完善，其應(yīng)用范圍也不斷擴(kuò)大。
失效分析涉及很多學(xué)科，例如：金相學(xué)、材料學(xué)、腐蝕科學(xué)、可靠性分析、斷口分析、工程力學(xué)、無(wú)損檢測(cè)、微觀分析等。
產(chǎn)品失效分析公司常見(jiàn)失效模式
斷裂： 韌性斷裂、脆性斷裂、疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕斷裂、疲勞斷裂、蠕變斷裂、液態(tài)金屬脆化、氫脆
腐蝕： 化學(xué)腐蝕、電化學(xué)腐蝕
磨損： 磨粒磨損、粘著磨損、疲勞磨損、微動(dòng)磨損、變形磨損
其他： 功能性失效、物理性能降級(jí)等等
_20211022161106_130.jpg "電子產(chǎn)品材料失效分析檢測(cè)")
失效的原因可以大致歸納為幾類(lèi)：
一是材料結(jié)構(gòu)缺陷，如鑄態(tài)金屬的組織缺陷（縮孔、疏松、偏析、氣泡、白點(diǎn)等）、鍛造及軋制金屬件的內(nèi)部或外部缺陷（粗大的魏氏體、網(wǎng)絡(luò)狀的碳化物及帶狀組織、鋼材的表面層脫碳、折疊、劃痕、斑疤、裂紋、分層等）、夾雜物、焊接組織缺陷、熱處理造成的組織缺陷等；
二是環(huán)境因素，一般是指環(huán)境對(duì)零部件造成腐蝕，化學(xué)腐蝕、電化學(xué)腐蝕、高溫氧化等。
三是設(shè)計(jì)缺陷，零部件實(shí)際使用過(guò)程中受力不合理等。
失效分析是一門(mén)復(fù)雜的學(xué)科，要想得到滿意的效果，需要對(duì)事故現(xiàn)場(chǎng)、使用資料、失效件進(jìn)行完整的保存。
失效分析對(duì)象
1. 各種材料和零件（金屬、塑料、陶瓷、玻璃等）
2. 電子元件（電阻、電容、電阻網(wǎng)絡(luò)、電感、繼電器、電連接器、接觸器等）
3. 半導(dǎo)體分立器件（二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、晶體振蕩器、光電耦合器、二極管堆、IGBT等）
4. 機(jī)電類(lèi)器件（繼電器，機(jī)械開(kāi)關(guān)、MEMS）
5. 線纜及接插件（航空連接器，各類(lèi)型線纜）
6. 微處理器（51系列單片機(jī)，DSP，SOC等）
7. 可編程邏輯器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)
8. 存儲(chǔ)器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)
9. AD/DA（DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等）
10. 通用數(shù)字電路（CMOS 4000系列、54系列、80系列）
11. 模擬器件（運(yùn)算放大器、電壓比較器、跟隨器系列、壓控振蕩器、采樣保持器等）
12. 微波器件（倍頻器、混頻器、接收器、收發(fā)器、上變頻器、 壓控振蕩器、放大器、功分器、耦合器等）
13. 電源類(lèi)（線性穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、
14. 電源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等）
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