(1)根據材料斷裂前所產生的宏觀變形量大小,將斷裂分為韌性斷裂和脆斷裂。(2)韌性斷裂是斷裂前發生明顯宏觀塑性變形。而脆性斷裂是斷裂前不發生塑性變形,斷裂后其斷口齊平,由無數發亮的小平面組成。
隨著科技進步,智能化產品與日俱增。從電腦、智能手機,再到汽車電子、人工智能,如今在我們的生產生活中已隨處可見。它們之所以能夠得以發展,驅動內部收發信號的半導體芯片是關鍵。由于對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。接下來看看芯片IC失效分析測試。
集成電路失效分析在提高集成電路的可靠性方面有著至關重要的作用,對集成電路進行失效分析可以促進企業糾正設計、實驗和生產過程中的問題,實施控制和改進措施,防止和減少同樣的失效模式和失效機理重復出現,預防同類失效現象再次發生。本文主要講述集成電路失效分析的技術和步驟。
在電子元器件的研制階段,失效分析可糾正設計和研制中的錯誤,縮短研制周期;在電子元器件的生產、測試和使用階段,失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責任方。根據失效分析的結果,元器件生產廠改進元器件的設計和生產工藝,元器件使用方改進電路板設計,改進元器件或整機的測試、試驗條件及程序,甚至以此為根據更換不合格的元器件供貨商。因而,失效分析對加快電子元器件的研制速度,提高元器件和整機的成品率和可靠性有重要意義。
失效分析(FA)是一門發展中的新學科,近年來從軍工向普通企業普及。一般根據失效模式和現象,通過分析驗證,模擬失效現象,找出失效原因,挖掘失效機制的活動。在提高產品質量、技術開發、改進、產品修復、仲裁失效事故等方面具有很強的現實意義。其方法分為損傷分析、損傷分析、物理分析、化學分析等。
在進行失效分析之前,需要根據失效產品及其失效背景,縮小懷疑范圍,初步判斷產品可能的失效現象,選擇合適的分析技術與設備,遵循先簡單后復雜,從外到內,先面后點,從非破壞性到破壞性的原則,明確分析順序,制定有針對性的分析方案,降低失效分析成本,加快失效分析進度,提高失效分析成功率。對各種可能的原因準備相應的處理措施。
不同類型材料失效分析檢測方法: 1 PCB/PCBA失效分析 PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。
一般把電子元器件的故障都稱謂失效,知曉元器件的失效模式和失效機理以及設備故障的機理對于診斷設備故障,保持設備固有的可靠性是十分重要的事情。元器件失效分析的目的不僅在于判斷失效性質和明確失效原因,更重要的還在于為積極預防重復失效找到有效途徑。下面就一起來看看元器件檢測方法及失效分析主要步驟介紹。
失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評估不同測試向量的有效性,為生產測試提供必要的補充,為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。
電子元器件產業作為電子信息產業的基礎力量, 更是新時代發展革新的重點。中國電子元器件的發展過程是從淺到深、從少到多, 直到累積一定程度, 才獲取優異成績。據統計, 當前我國電子元器件行業總產值大約占據電子信息產業的百分之二十,電子元器件產業也成為引導我國電子信息產業持續發展的基礎內容。所以,電子元器件的失效分析成為其中很重要的部分。