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在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題，焊點的失效一方面來源于生產(chǎn)裝配中的焊接故障,如釬料橋連、虛焊、曼哈頓現(xiàn)象等;另一方面是在服役條件下,當(dāng)環(huán)境溫度變化時,由于元器件與基板材料存在的熱膨脹系數(shù)差,在焊點內(nèi)產(chǎn)生熱應(yīng)力,應(yīng)力的周期性變化會造成焊點的疲勞損傷,同時相對于服役環(huán)境的溫度,SnPb釬料的熔點較低,隨著時間的延續(xù),產(chǎn)生明顯的粘性行為,導(dǎo)致焊點的變損傷。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。那么今天，就來給大家介紹一下PCB焊點失效分析的主要因素吧。

2022-12-13 16:39:06

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MOS管是金屬（metal）—氧化物（oxide）—半導(dǎo)體（semiconductor）場效應(yīng)晶體管，或者稱是金屬—絕緣體（insulator）—半導(dǎo)體。MOS管的source和drain是可以對調(diào)的，他們都是在P型backgate中形成的N型區(qū)。要正確測試判斷MOSFET是否失效，重要關(guān)鍵是要找到失效背后的原因，并避免再犯同樣的錯誤，本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-12-09 14:40:55

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伴隨著生產(chǎn)制造和科技的發(fā)展趨勢，涂/涂層原材料逐漸出現(xiàn)在我們的視線而且快速發(fā)展并遍及于人們?nèi)粘Ｉ睢？傮w來說，將來對涂/涂層原材料技術(shù)性總的發(fā)展趨向是性能卓越化、高功能性、智能化系統(tǒng)和環(huán)保化等。根據(jù)失效分析一系列剖析認證方式，能夠搜索其無效的直接原因及原理，其在提升產(chǎn)品品質(zhì)、加工工藝改善及義務(wù)訴訟等領(lǐng)域有著關(guān)鍵實際意義。

2022-12-06 16:08:42

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機械零件由于某些原因喪失工作能力或達不到設(shè)計要求的性能時，稱為失效。失效分析的結(jié)果，既可對零件的失效形式加以預(yù)測，又是零件選材的依據(jù)，同時又可以對合理制訂零件的制造工藝、優(yōu)化零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計，以及新材料的研制和新工藝的開發(fā)等提供有指導(dǎo)意義的數(shù)據(jù)。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-11-17 16:00:08

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一般來說，芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)錯誤是不可避免的。失效分析是判斷產(chǎn)品的失效模式，查找產(chǎn)品失效機理和原因，提出預(yù)防再失效對策的技術(shù)活動和管理活動。隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，社會的發(fā)展就是一個發(fā)現(xiàn)問題解決問題的過程，出現(xiàn)問題不可怕，但頻繁出現(xiàn)同一類問題是非常可怕的。

2022-11-15 16:25:47

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環(huán)境應(yīng)力篩選的目的是通過向產(chǎn)品施加合理的環(huán)境應(yīng)力,將其內(nèi)部的潛在缺陷加速變成故障,并加以發(fā)現(xiàn)和排除的過程,其目的是剔除產(chǎn)品的早期故障。電子產(chǎn)品的工作過程中，除了電載荷的電壓、電流等電應(yīng)力外，環(huán)境應(yīng)力還包括高溫和溫循、機械振動和沖擊、潮濕和鹽霧、電磁場干擾等。在上述環(huán)境應(yīng)力的作用下，產(chǎn)品可能出現(xiàn)性能退化、參數(shù)漂移、材料腐蝕等，甚至失效。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-10-21 15:00:00

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失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進行抽樣，對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。

2022-10-09 16:50:08

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集成電路上機失效，原因復(fù)雜多樣，常見原因有：制造工藝缺陷、環(huán)境因素、SMT工序、產(chǎn)品的設(shè)計缺陷、EMC電磁兼容設(shè)計、過壓過流、靜電（ESD）損壞等。

2022-09-01 16:01:00

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隨著人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的要求不斷增加，電子元器件的可靠性不斷引起人們的關(guān)注，如何提高可靠性成為電子元器件制造的熱點問題。為幫助大家深入了解，本文將對電子器件失效分析的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-08-25 15:51:14

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LED芯片核心構(gòu)架是半導(dǎo)體晶片，由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體，P型半導(dǎo)體在晶片空穴占主導(dǎo)地位，當(dāng)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體連接起來時，將形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用在半導(dǎo)體晶片時，電子將被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子和空穴符合，以光子形式發(fā)出能量，這也是LED芯片發(fā)光的工作原理，光的波長也是光的顏色，將由P-N結(jié)的材料所決定的。LED芯片主要材料為單晶硅，作為LED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。任何不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。對于應(yīng)用工程師,芯片失效分析

2022-08-08 16:39:00

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