隨著電子技術的發展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對高可靠性要求的產品。選擇性焊接是一種全新的焊接方法，與波峰焊比較，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。那么， PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些？
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選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。
1、助焊劑涂布
在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生，并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。
2、PCB預熱
預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。
3、焊接工藝
選擇性焊接工藝有兩種：拖焊工藝和浸焊工藝。
（1）拖焊工藝
拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的，適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質量。焊錫溶液的流向確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優化；機械手可從不同方向，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件。
與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動，使得在進行焊接時的熱轉換效率就比浸焊工藝好。單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長的。
（2）浸焊工藝
浸焊工藝系統有多個焊錫嘴，并與PCB待焊點是一對一設計的，雖然靈活性不及機械手式，但產量卻相當于傳統波峰焊設備，設備造價相對機械手式也較低。根據PCB的尺寸，可以進行單板或多板并行傳送，所有待焊點都將以并行方式在同一時間內完成助焊劑噴涂、預熱和焊接。
以上便是PCB電路板選擇性焊接工藝流程，希望對你有所幫助!
