波峰焊焊中虛焊的原因是什么？波峰焊焊點表面呈粗糙的粒狀、光澤差、流動性不好是虛焊的外觀表現。從本質上講，凡是在釬接的連接界面上未形成適宜厚度的銅錫合金層，都稱為虛焊。為幫助大家深入了解，以下內容由創芯檢測網整理，提供給您參考。
什么是波峰焊虛焊？
波峰焊是產生DIP工序中引起上件缺陷的主要原因之一，在整個PCBA組裝過程中波峰焊引起的缺陷率高達50%。但從外觀上來看，虛焊焊點表面呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動性不好。究其本質是因為在焊接過程中在連接接頭的界面上未形成合適厚度的合金層（IMC），這個時候如果將焊點揭開，就可發現在基體金屬和釬料之間沒有任何相互楔入的殘留物，界面平整清晰，就好像用膠水粘連在一起一樣。
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波峰焊虛焊原因：
1.PCB翹曲，導致PCB傾斜位置與波峰焊接觸不良。
2.PCB設計不合理，波峰焊產生的陰影效應導致漏焊。
3.焊接溫度下使用單層電極造成芯片金屬電極頭附著力差或加蓋現象。
4.元件焊盤、引線和PCB基板被氧化或污染，或者PCB潮濕。
5.傳送帶兩側不平行，因此PCB與Apollo peak觸點不平行。
6.焊劑活性差導致潤濕性差。高壓斷路器預熱溫度過高，導致焊劑碳化，活性喪失，潤濕性差。
7.峰頂不平整，峰頂兩側高度不平行。特別是電磁泵波峰焊送料機的錫波噴嘴如果被氧化物堵塞，會使波峰曲折，容易造成漏焊和冷焊。
波峰焊接后線路板虛焊的改善對策：
1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期，對PCB進行清洗和去潮處理；
2、波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260度波峰焊的溫度沖擊；
3、元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則，可以適當加長元件搭接后剩余焊盤長度；
4、PCB板翹曲度小于0.8至百分之1；
5、調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平；
6、清理波峰噴嘴；
7、更換助焊劑；
8、設置恰當的預熱溫度。
以上是創芯檢測小編整理的波峰焊虛焊產生的原因及改善對策相關內容，希望對您有所幫助。深圳創芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業檢測機構，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。
