現在有很多電子產品生產商為了不讓其他人知道其產品中所用的IC芯片型號，特意將其產品中的某個或多個IC型號表面的印字打磨掉。電腦芯片也可以通過驅動和第三方軟件的檢測判斷芯片的型號，不過電腦芯片基本上主板廠也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何檢測型號?為了給大家提供更多的IC型號知識，為您介紹以下相關內容。
在芯片解密/單片機解密過程中，常常有客戶的芯片加密了，同時型號也被打磨了，由于無法確定型號。那么就需要鑒定型號，當然也不是所有的芯片都可以鑒定出型號的，比如：
1、如果是一些專用定制的芯片，打磨了以后是無法判斷型號的，目的是為防止有人抄板。
2、一般情況下，硝酸把封裝腐蝕掉，然后顯微鏡，電掃描等看版圖。大部分正規大廠的應該都看得出的。
3、一些用戶可以根據電路判斷出大概功能，再依據引腳和接法估計可能用的型號，并進行對比。也可以知道芯片的具體型號。一般常用的集成電路好辦，不常用的也沒辦法。
_20220118145427_516.jpg "芯片被打磨了如何檢測型號?正規第三方檢測機構")
這樣我們無法根據芯片表面信息查找芯片型號。這種情況只能對芯片開封取晶拍照，分析其內部信息來得到IC型號。接下來就是芯片處理過程:
1.芯片開蓋 以化學法或特殊封裝類型開蓋，處理金線取出晶粒。
2.層次去除 以蝕刻方式去除層，包括去除保護層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。
3.芯片染色 通過染色以便于識別，主要有金屬層加亮，不同類型阱區染色，ROM碼點染色。
4.芯片拍照 通過電子顯微鏡(SEM)對芯片進行拍攝。
5.圖像拼接 將拍攝的區域圖像進行拼接(軟件拼接，照片沖洗后手工拼接)。
6.電路分析 能夠提取芯片中的數字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書面報告和電子數據的形式發布給客戶。
芯片解密操作需要用到高倍顯微鏡和FIB
在芯片解密行業中，最正確的解密方法就是采取硬件解密的方法，即用特定的溶脂溶解開芯片，讓其晶片裸露出來，在操作這一步的時候，也是需要有一定的技巧，當然，在操作這一步的時候，有時候，也可能會把芯片溶解壞，就是把線溶解斷了，這樣芯片就完全用不了了。
當晶片裸露出來后，那么，我們就要用到高倍顯微鏡和FIB（聚焦離子束設備），用這兩種設備，查找芯片的加密位置，通過改變其線路的方法，將加密芯片變為不加密的一個狀態，然后再用編程器，將芯片內部的程序讀取出來。
以上是創芯檢測小編整理的被打磨的芯片型號檢測相關內容，希望對您有所幫助。創芯檢測是一家電子元器件專業檢測機構，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電，我們將竭誠為您服務！
