ic產品怎么區分真假?IC驗貨公司檢驗流程
日期：2022-01-18 14:24:00 瀏覽量：2346 標簽: IC
談到芯片，大家都知道這是一個非常高科技且專業的領域，并且整個生產流程特別的復雜。市場上的商品從無到有一般要經歷三個階段，設計、制造和封裝。IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應IC芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。ic產品怎么區分真假?下面給大家介紹。
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1、觀察芯片表面有無被打磨的痕跡
凡打磨過的芯片，表面會有細紋，甚至之前印字的微跡，還有為掩蓋舊表面，在芯片上涂一層薄料，顯得發亮，缺少塑膠的質感。
2、觀察印刷字跡
現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有鋸齒感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
3、觀察引腳新舊
凡光亮如新的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或助焊劑，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、測量器件厚度和檢測器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須脫模，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
其實，芯片真假確實很難分辨，建議大家還是找正規的芯片檢測公司進行驗證。目前第三提供的檢測服務通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圓材料分析（MA）、信號測試、芯片線路修改等，其中比較重要的包括可靠性分析、失效分析等。如您有任何電子產品檢驗測試的相關需求，歡迎致電創芯檢測，我們將竭誠為您服務。
