上游漲價與疫情聯(lián)動，IC封測漲價不會停......
日期：2021-05-21 16:39:00 瀏覽量：4072 標簽: PCB板 CCL IC產(chǎn)業(yè)鏈 IC
進入第二季度，“缺芯”大潮并沒有退去。在暴漲的需求之下，IC產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都在漲價。就芯片封測而言，日月光等大廠在今年第一季度已經(jīng)提升過報價，但隨著銅等原材料價格不斷上漲，再加上馬來西亞因疫情“封國”，封測行業(yè)的漲價顯然還會繼續(xù)。對電子制造廠、IC銷售商來說，只有做好準備去應(yīng)對下一階段的行情。
銅價上漲，直接抬升封測報價
銅等有色金屬是最重要的工業(yè)原材料之一，這一點在芯片封測行業(yè)也不例外。以業(yè)內(nèi)最普遍的打線封裝為例，銅線就是就是最常應(yīng)用的線材之一。相比金線、金合金線等線材，銅線成本更低，且性能指標對大部分芯片來說足夠。然而持續(xù)走高的銅價已經(jīng)推升了封裝行業(yè)的成本。
【滬銅行情 信息來源：金投行情】
從K線圖中可以看出，滬銅期貨從去年二季度開始起步，至今維持單邊上漲的趨勢，并在上個月還創(chuàng)下新高點。這說明市場銅價自去年年中疫情稍退后，一直在上漲，而在這輪單邊上漲的行情中，各類制造業(yè)的成本不斷抬升也就有跡可循。
以IC行業(yè)的情況來說，去年下半年銅價上漲傳導(dǎo)至下游銅箔基板（CCL），進而抬升PCB的價格。當然，銅價上漲也會影響芯片封測所需的IC載板、封裝搭線等基本材料，這也就為封測漲價打下了基礎(chǔ)。
從封測廠的表態(tài)來看，日月光在之前公布Q1財報時表示，今年打線封裝到覆晶封裝全都調(diào)漲，但目前的調(diào)價其實“非常友善”，因為漲價“純反應(yīng)物料上漲成本”。另一家臺灣封測廠超豐也指出，在三到五月份會陸續(xù)跟客戶洽談報價，以反映原料價格大幅上升的情況。
至于這波銅價，以及各種原材料的漲價何時停止，這個問題已經(jīng)超乎IC行業(yè)，需要從全球金融環(huán)境，以及大宗商品供需狀況兩個方面考量。只能說，原材料漲價持續(xù)的話，封測甚至整條IC產(chǎn)業(yè)鏈的漲價邏輯仍然存在。
需求太盛，導(dǎo)致訂單交期拉長
這波封測漲價要看的另一個維度，就是超量的需求導(dǎo)致廠商訂單排滿，甚至交期延長。下半年旺季帶來，供求缺口會進一步拉大，屆時將成為上游因素之外的另一大封測漲價的推手。
從大陸封測廠的情況看，長電科技、華天科技、通富微電和晶方科技在去年全年和今年第一季度都取得不俗業(yè)績。這些廠商的營收、利潤全部同比大增，且訂單飽滿，這顯然是由于市場需求強盛。基于此，大陸封測廠紛紛開始定增項目，籌集資金擴建產(chǎn)能，以迎合未來更多的需求。
至于臺灣封測廠，日月光控股、硅格、華泰、南茂、超豐等廠第一季度業(yè)績同樣不俗，反映市場需求強盛。以龍頭日月光控股的情況來看，今年一季度營收同比增兩成，凈利潤更是直接翻倍，是這輪芯片行情中獲利最多的封測廠商。
由于市場需求強勁，日月光打線封裝交期已經(jīng)延長至40-52周，相當于將近一年。與此同時，日月光也在購進設(shè)備，加緊擴產(chǎn)。然而，目前打線封裝設(shè)備的交期也被拉長到10至13個月，因此擴產(chǎn)非一日之功。在這段最緊缺的時間里，下游IC廠商為占到產(chǎn)能，只能提前付款鎖定產(chǎn)能，并接受一定程度的漲價。
馬來西亞疫情爆發(fā)，短期考驗封測產(chǎn)業(yè)
在供需、上游這樣的長期因素之外，短期內(nèi)馬來西亞疫情迅速升溫也在考驗封測產(chǎn)業(yè)。四月上旬以來，馬來西亞單日確診病例從1000多的水平迅速躥升到五月初的5000例，這一嚴峻形勢迫使政府采取“封國”措施，自5月12日至6月7日禁止民眾跨州、跨縣活動。
馬來西亞是全球芯片封測主要產(chǎn)地之一，據(jù)統(tǒng)計產(chǎn)能占全球13%，包括臺灣的日月光，大陸的通富微電、華天科技等廠都在此有布局。就“封國”帶來的影響，由于封測產(chǎn)業(yè)自動化水平極高，其實重點并不在于生產(chǎn)，而是原料和成品的運輸。
可以預(yù)見，限制人員流動的措施會導(dǎo)致馬來西亞原料入關(guān)和產(chǎn)品出口的效率降低，但具體影響到什么程度也是不確定的。只要馬來西亞疫情不發(fā)展到需要封測廠停工的地步，全球芯片供給因此惡化的幅度也是有限的。
然而也要注意，封測行業(yè)的情況并不完全適用于其他領(lǐng)域，馬來西亞同樣坐擁眾多IC器件和被動元件的產(chǎn)能，這些行業(yè)由于應(yīng)用人力更多，受到的影響可能更大。整體來看，馬來西亞疫情對IC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)影響不一，但整體上會削弱全球芯片的供給水平。
結(jié)語：多因素聯(lián)動，封測漲價難停
以目前的產(chǎn)業(yè)形勢看，上游漲價和供需關(guān)系決定了封測還會漲，疫情則是在短期內(nèi)起到加劇行情的作用。從各大電子企業(yè)、調(diào)研機構(gòu)的預(yù)測來看，芯片短缺最起碼會延續(xù)到明年，甚至結(jié)構(gòu)性的供需缺口，還要維持數(shù)年。
總之，現(xiàn)在IC行業(yè)最緊張的時候還沒有過去，談及行情翻轉(zhuǎn)還為時過早，這對于芯片廠、代工廠以及封測廠來說是產(chǎn)業(yè)機遇，但各大電子制造商、貿(mào)易商還需做足準備，謹防行情加速。
