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一般IC上面都會有規格說明，就是IC Datasheet，Datasheet上面一般會說明該IC是否是OTP的元件。OTP本身也是One Time Programmable的縮寫，One Time就是一次性的意思，Programmable是燒錄的意思。如果不是新料，首先要清除原IC內的舊程序，清除完之后，還需要查空，檢查程序是否已經被清除干凈，里面是不是空的，是空的接下來才會再燒錄。燒錄就是把資料、程序編程到IC里邊。燒錄完之后，我們還要檢查燒錄的IC是否正確，接下來再做加密或寫保護。

2022-01-19 14:28:39

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現代發展中X射線成像技術已經形成了一套比較完整的X光無損檢測技術體系，“無損”顧名思義，檢測過程不會損壞試件，其最大特點就是能在不損壞試件材質、結構的前提下進行檢測，因此采用無損檢測可實施產品百分百全檢，確保生產質量。利用Xray在線檢測技術來實現這一點，既能實現BGA等不可見焊點的檢測，又能對檢測結果進行定性、定量分析，從而早期發現故障。

2022-01-13 16:03:39

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隨著電子技術的發展，芯片需求量不斷增加，為了提高生產的效率，多工位ic芯片燒錄技術已經被廣泛的使用。燒錄芯片就是芯片作為一種處理器，在工作上需要有程序，來將所有組件小型化至一塊或數塊集成電路內；一種集成電路，可在其一端或多端接受編碼指令，執行此指令并輸出描述其狀態的信號，而將程序存儲到芯片中的這一過程，就被稱為芯片燒錄。

2022-01-06 11:38:00

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元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。通俗來講也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。

2022-01-04 15:24:00

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由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設計工程師必須在設計初期就做出測試規劃。芯片是現代頂尖高科技技術的產物，芯片存在于各種各樣的電子產品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更強大的功能。芯片需要做哪些測試呢？主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產品要上市三大測試缺一不可。

2022-01-04 14:38:00

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電子電氣設備的電性能的好壞直接影響到整個電氣系統的安全，可靠運行，為了保證設備安全，所有的電子電氣設備在生產制造過程中，必須通過各種型式試驗，保證電氣環境的安全。電性能測試包括導線電阻、絕緣電阻、介質損耗角正確值、電容等導體或絕緣品質的基本參數測試。電纜的工作電壓愈高，對其電性能要求也愈嚴格。

2021-12-27 14:03:37

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芯片可靠性測試主要分為環境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環境試驗中包含了機械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗）、引出線易焊性試驗、溫度試驗（低溫、高溫和溫度交變試驗）、濕熱試驗（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗（鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗）；而壽命試驗包含了長期壽命試驗（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗（恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

2021-12-24 11:52:00

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芯片一般是不會壞的，如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，你可以用萬用表測量一下芯片的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他端口損壞，也可以逐一測量一下其他端口。看是否有對地短路的端口。

2021-12-24 11:50:58

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隨著集成電路技術的不斷發展，其芯片的特征尺寸變得越來越小，器件的結構越來越復雜，與之相應的芯片工藝診斷、失效分析、器件微細加工也變得越來越困難，傳統的分析手段已經難以滿足集成電路器件向深亞微米級、納米級技術發展的需要。

2021-12-22 14:07:19

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芯片其實是集成電路的聚集地。一個芯片擁有成千上萬的集成晶格組成。但具體的芯片集成度的高低與密集是由芯片的功能與作用而決定的。 IC芯片損壞這種現象也是存在的，但前提條件是給芯片供電電源太高，或電流過大，都會導致芯片內部電路由于超過其極限工作電流電壓而導致芯片損壞。

2021-12-20 17:23:52

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