焊接質量檢測是指對焊接成果的檢測,目的是保證焊接結構的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對焊接技術和焊接工藝的要求以外,焊接質量檢測也是焊接結構質量管理的重要一環。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
焊接外觀檢驗是焊接檢驗的項目之一,焊接外觀檢驗主要是檢驗外觀的缺陷和尺寸,常見的焊縫外觀缺陷有:裂紋、氣孔、夾渣、咬邊、焊瘤、未焊滿等,除此之外還要檢查焊縫的余高、焊腳及焊肉的大小是否符合標準要求。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行準確的評判,只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。
1、氣孔:
產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘干,焊條藥皮變質脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網絡電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘干,坡口及其兩側清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2、夾渣:
這類缺陷產生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等。
防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等。
3、未焊透:
其產生原因一般是:坡口鈍邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
4、未熔合:
其產生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。
防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。
5、裂紋:
裂紋是一種危險性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應力集中,成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。
熱裂紋產生的原因是:焊接時熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產生拉應力。
防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度,以降低雜質含量,改善偏析程度;改進焊接結構形式,采用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時的自由度。
冷裂紋產生的原因:被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開;焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中,氫原子結合成氫分子,以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中,并造成很大的壓力,使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應力拉應力并與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。
防止措施:焊前預熱,焊后緩慢冷卻,使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行,避免淬硬組織的產生,同時有減少焊接應力的作用;焊接后及時進行低溫退火,去氫處理,消除焊接時產生的應力,并使氫及時擴散到外界去;選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等,焊材按規定烘干,并嚴格清理坡口;加強焊接時的保護和被焊處表面的清理,避免氫的侵入;選用合理的焊接規范,采用合理的裝焊順序,以改善焊件的應力狀態。
外觀檢驗主要分為目視檢驗和尺寸檢驗,目視檢驗是用肉眼直接觀察和分辨缺陷的形貌,在檢驗過程中可使用適當的照明工具如強光手電,首先檢查焊縫周圍的焊渣和飛濺是否清理干凈,其次再觀察是否存在氣孔、焊瘤、咬邊等缺陷,肉眼難以觀察的缺陷可以采用滲透或磁粉檢測,如果存在缺陷,應及時清理補焊打磨,處理完畢后重新檢驗,使焊縫外觀達到質量要求。尺寸檢驗是用合理的測量工具對焊縫的尺寸進行測量檢驗,在目視檢驗的基礎上,對焊縫尺寸正常部位、尺寸變化過度部位、尺寸異常部位進行測量檢驗。
在焊接過程中常出現氣孔、咬邊、焊瘤等缺陷,氣孔主要是由于焊條潮濕、母材上存在油污、風速較大等原因造成的,在焊接前可以適當烘干焊條、清理焊道上的雜質并加裝擋風裝置來避免氣孔的產生;咬邊是較常見的焊接缺陷,電流過大,電弧過長都會導致咬邊,在焊接過程中可以使用較低的電流并控制選擇合適的弧長,減少補焊打磨量;焊瘤的產生主要是由于操作姿勢不當等,在焊接時盡量選擇平焊,能有效規避焊瘤的產生。
焊接外觀缺陷大多是由于操作者的粗心失誤造成的,在焊接前采取相應的措施都能有效規避缺陷。希望本篇文章能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內容。公司檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創芯檢測,我們將竭誠為您服務。