虛焊、假焊降低產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售后維修費用，同時增加客戶的不信任感，減少了訂單，影響了公司形象。如何判斷元器件是否發生虛焊？元器件虛焊一般是什么原因?為幫助大家深入了解，以下內容由創芯檢測網整理，提供給您參考。
常見的虛焊種類
1、虛焊點產生在焊點中間
這類現象經常出現在工作溫度比較高的元件周圍。產生的原因主要是因為焊點處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質量差。這種焊點周圍會有一圈比較明顯的塌陷，且焊點不光滑，焊點顏色呈暗灰，因此相對來說，還是比較容易發現的。
2、虛焊部位在焊點與焊盤之間
產生這種虛焊現象的原因是雖然元件引腳處理得好，但線路板敷銅焊盤面上沒有處理好，導致焊接時吃錫不充分造成的。這種虛焊現象由于隱藏在焊點下面，一般不容易發現。
3、焊點在元件引腳與焊點之間
產生的原因主要是元件引腳沒有得到較好的處理，導致引腳與焊點不能很好地熔合。日久后元件引腳氧化現象加劇，形成時通時不通的接觸不良現象。
_20220518154323_166.jpg "如何判斷元器件是否發生虛焊？電子元器件虛焊檢測")
虛焊產生的原因
1、焊盤設計有缺陷；
2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；
3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；
4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；
5、焊接時間太長或太短，掌握得不好；
6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；
7、元器件引腳氧化；
8、焊錫質量差。
解決虛焊/假焊的方法
1、對元器件進行防潮儲藏：
元器件放置空氣中時間過長，會導致元器件吸附水分、氧化，導致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進而產生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠都會配備烤箱，可以在焊接過程中對有水分的元器件進行烘烤，替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏：
PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。
3、調整印刷參數：
虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調整回流焊溫度曲線：
在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、選擇合適的檢測設備：
選擇AOI檢測設備或者X-ray檢測設備，當X-ray檢測設備可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測焊接品質，降低虛焊假焊不良品的流出。
本文只能帶領大家對電子元器件虛焊檢測有了初步的了解，希望對大家會有一定的幫助，同時需要不斷總結，這樣才能提高專業技能，也歡迎大家來討論文章的一些知識點。
