元器件dpa是什么意思?dpa試驗的作用與功效
日期：2022-05-13 14:40:00 瀏覽量：4896 標簽: DPA檢測
破壞性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，縮寫即DPA。它是在元器件的生產批隨機抽取適當數量的樣品，采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗元器件的設計、結構、材料、制造質量是否滿足預定用途及相關規范要求。以及是否滿足元器件規定的可靠性和保障性，對元器件樣品進行解剖，以及在解剖前后進行一系列檢驗和分析的全過程。用于判定是否有可能產生危及使用并導致嚴重后果的元器件批質量問題。
電子元器件破壞性分析（DPA）是用于分析具體的電子元器的功能狀態情況，其最先是美國開始使用。電子元器件破壞性物理分析的重點在于破壞性物理分析，展開對電子元器件的解剖，分析其內部元素，并將其具體結構情況與設計進行對比，分析其內部結構實際情況與設計是否符合，材料情況與設計是否匹配，再確定電子元器件的功能是否達到設計標準。具體的電子元器件破壞性分析的主要目的，就是確定電子元器件功能是否滿足設計要求，通過具體檢測項目與設計的對比，可完成對電子元器件的質量判斷。電子元器件破壞性分析可用于電子元器件產業分析產品合格率，并為其工藝改進奠定基礎。
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在元器件生產過程中以及生產后到上機前，DPA分析技術都可以被廣泛的使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。具體可概括在以下方面：
1）用于電子元器件電特性不合格，但未完全喪失功能的原因分析；
2）用于電子元器件生產工藝，特別是關鍵工藝的質量監控及半成品的質量分析與控制；
3）用于控制與產品設計、結構、裝配等工藝相關的失效模式；
4）用于電子元器件的可靠性鑒定；
5）用于電子元器件的交貨檢驗和到貨檢驗；
6）用于電子元器件的真偽鑒別。
破壞性物理分析（DPA）技術是保證元器件質量的關鍵技術，主要用于批次質量評價，也適用生產過程中的質量管控。在元器件生產過程中以及生產后到上機前，DPA分析技術在衡量元器件的質量水平、質量一致性、可靠性以及生產工藝的優劣方面都有著非常廣泛且不可代替的分析優勢，DPA分析技術可以發現產品潛在的設計、結構、材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷的“爆發”并最終導致元器件失效的時間是不確定的，可能在上機后剛好失效，可能在上機工作時經過了電流浪涌后才失效，也可能經過某一環境的變化后才失效等等，所以其危害性是很嚴重的。
DPA分析是順應電子系統對元器件可靠性要求越來越高的需求而發展起來的一種本著提高元器件質量，保障整個電子系統的可靠性為目的重要技術手段。
