X-射線在芯片缺陷檢測中的應用
日期：2022-04-01 17:02:07 瀏覽量：2051 標簽: X-射線檢測
芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結構精密的電子元器件，以及各種新封裝技術的不斷涌現，對電路組裝質量的要求越來越高。芯片X-RAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。
用X-Ray技術進行芯片缺陷檢測的原理
在芯片檢測過程中，由國內專業X-Ray檢測設備生產商推出的X-RAY檢測設備可使芯片檢測效率得到較高的提升。X-RAY檢測設備利用X射線發射管產生X射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產生投影，它的高清成像可系統放大1000倍，從而讓芯片的內部構造更加清晰地呈現出來，為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。
事實上，面對市面上那些外形十分逼真而內部結構卻有瑕疵的芯片而言，通過肉眼的方式顯然是不能夠對其進行分辨的，只有在X-RAY檢測下才能現出"原形"，因此，X-RAY檢測設備在電子產品生產過程中為產品的芯片檢測提供了充分的保障，發揮著不可忽視的作用。
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x-射線檢測的特點：
1）工藝缺陷覆蓋率高達97％。可以檢查的缺陷包括：虛擬焊接，橋接，墓碑，焊料不足，氣孔，組件丟失等。特別是，x-ray還可以檢查隱藏的設備，例如BGA和GSP焊點。
2）更高的測試覆蓋率。可以檢查無法檢查裸眼和在線測試的地方。例如，判斷為PCBA有故障，并且懷疑PCB的內層已損壞，并且可以快速檢查x-ray。
3）大大縮短了測試準備時間。
4）可以觀察到其他測試方法無法可靠檢測到的缺陷，例如：虛焊，氣孔和不良成型。
5）雙面板和多層板僅需檢查一次。
6）提供相關的測量信息以評估生產過程。如焊膏的厚度，焊點下的焊料量等。
x-ray檢測技術為SMT生產檢測方法帶來了新的變化。可以說，對于那些渴望進一步提高生產工藝水平，提高生產質量并及時發現電路組件故障的突破口的制造商來說，也是一個不錯的選擇。希望能對大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內容。公司檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創芯檢測，我們將竭誠為您服務。
