說起電子元器件大家應該都不會陌生，那電子元器件的可靠性呢？電子元器件的可靠性是影響產品可靠性的一個重要因素。可靠性試驗是為了確定已通過可靠性鑒定試驗而轉入批量生產的產品在規定的條件下是否達到規定可靠性要求，驗證產品的可靠性是否隨批量生產期間工藝，工裝，工作流程，零部件質量等因素的變化而降低。只有經過這些，產品性能才是可以信任的，產品的質量才是過硬的。
電子產品可靠性試驗目的通常有如下幾方面：
1、在研制階段用以暴露試制產品各方面的缺陷，評價產品可靠性達到預定指標的情況；
2、生產階段為監控生產過程提供信息；
3、對定型產品進行可靠性鑒定或驗收；
4、暴露和分析產品在不同環境和應力條件下的失效規律及有關的失效模式和失效機理；
5、為改進產品可靠性，制定和改進可靠性試驗方案，為用戶選用產品提供依據。
電子產品可靠性試驗的方法及分類:
一、如以環境條件來劃分，可分為包括各種應力條件下的模擬試驗和現場試驗；
二、以試驗項目劃分，可分為環境試驗、壽命試驗、加速試驗和各種特殊試驗；
三、若按試驗目的來劃分，則可分為篩選試驗、鑒定試驗和驗收試驗；
四、若按試驗性質來劃分，也可分為破壞性試驗和非破壞性試驗兩大類。
通常慣用的分類法，是把可靠性試驗歸納為五大類:
A.環境試驗B.壽命試驗C.篩選試驗D.現場使用試驗E.鑒定試驗
_20211213163537_375.jpg "電子元器件可靠性檢測方法主要有哪些?")
可靠性環境試驗分類有哪些？
部分可靠性專著把樣品置于自然或人工模擬的儲存、運輸和工作環境中的試驗統稱為環境試驗，是考核產品在各種環境(振動、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等)條件下的適應能力，是評價產品可靠性的重要試驗方法之一。
一般主要有以下幾種：
1、穩定性烘培，即高溫存儲試驗
試驗目的：考核在不施加電應力的情況下，高溫存儲對產品的影響。有嚴重缺陷的產品處于非平衡態，是一種不穩定態，由非平衡態向平衡態的過渡過程既是誘發有嚴重缺陷產品失效的過程，也是促使產品從非穩定態向穩定態的過渡過程。
2、溫度循環試驗
試驗目的：考核產品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫和極端低溫環境的承受能力.是針對產品熱機械性能設置的。當構成產品各部件的材料熱匹配較差，或部件內應力較大時，溫度循環試驗可引發產品由機械結構缺陷劣化產生的失效。如漏氣、內引線斷裂、芯片裂紋等。
3、熱沖擊試驗
試驗目的：考核產品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發產品由機械結構缺陷劣化產生的失效.熱沖擊試驗與溫度循環試驗的目的基本一致，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環試驗要嚴酷得多的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。
4、低氣壓試驗
試驗目的：考核產品對低氣壓工作環境(如高空工作環境)的適應能力。當氣壓減小時空氣或絕緣材料的絕緣強度會減弱;易產生電暈放電、介質損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差，會使元器件溫度上升。這些因素都會使被試樣品在低氣壓條件下喪失規定的功能，有時會產生永久性損傷。
5、耐濕試驗
試驗目的：以施加加速應力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環境設計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學過程產生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構成微電路材料發生或加劇電解的可能性，電解會使絕緣材料電阻宰發生變化，使抗介質擊穿的能力變弱。
6、鹽霧試驗
試驗目的：以加速的方法評定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力，是針對熱帶海邊或海上氣候環境設計的.表面結構狀態差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱條件下外露部分會產生腐蝕。
以上便是此次創芯檢測帶來的“電子元器件可靠性檢測方法”相關內容，通過本文，希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續關注我們網站，我們將于后期帶來更多精彩內容。如您有任何電子產品檢驗測試的相關需求，歡迎致電創芯檢測，我們將竭誠為您服務。
