電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極管等。在制造業中,對產品品質有直接影響的通常為設計、來料、制程、儲運四大主項,一般來說設計占25%,來料占50%,制程占20%,儲運1%到5%。綜上所述,來料檢驗對公司產品質量占壓倒性的地位,所以要把工廠來料品質控制升到一個戰略性地位來對待。
電子元器件包括:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等。
電子元器件在質量方面國際上有歐盟的CE認證,美國的UL認證,德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內外認證,來保證元器件的合格。
檢測范圍
電子元器件:電阻器、電容器、電感器、場效應晶體管、三極管、二極管、電連接器等;
集成電路:數字集成電路(小規模集成電路及大規模集成電路)、半導體集成電路等。
檢測項目
環境可靠性、機械、物理和壽命試驗。
相關檢測標準
GJB360B 電子及電氣元件試驗方法 溫度沖擊試驗
GB/T 2423.11電工電子產品環境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨機振動--一般要求
GJB 360A 電子及電氣元件試驗方法
GJB 1420A 半導體集成電路外殼總規范
GJB 128A 半導體分立器件試驗方法
GJB 3157 半導體分立器件失效分析方法和程序
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GJB 548B 微電子器件試驗方法和程序
GJB 5914 各種質量等級軍用半導體器件破壞性物理分析方法
GJB128A 半導體分立器件試驗方發方法1071密封
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GJB597A 半導體集成電路總規范
GB/T6798半導體集成電路電壓比較器測試方法的基本原理
GB/T4587半導體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管
GB/T4586半導體器件分立器件第8部分:場效應晶體管
GB/T 4023 半導體器件:分立器件和集成電路第2部分:整流二極管
GB/T2693 電子設備用固定電容器 部分:總規范
GB/T5729 電子設備用固定電阻器 部分:總規范
GJB1217A 電連接器試驗方法等。
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