芯片開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷,為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么開封原理是什么？現在帶大家一起來詳細了解。
元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽原理
通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內部的引線連接情況。自動開封機開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機比較昂貴，多數企業和實驗室尚未配備，自動開封機適用于批量的元器件開蓋；而大部分開封不具備批量操作的數量和條件要求。
芯片開封decap應用：
芯片開封，環氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄
芯片開封decap內容：
1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等
2.樣品減薄（陶瓷，金屬除外）
3.激光打標
_20210924165651_144.jpg "元器件開蓋檢測原理是什么？芯片開封詳解")
芯片開封的種類及方法？
按封裝材料及形式來分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。開封的方法有機械開封方法、化學腐蝕開封方法和激光開封法。
以失效分析為目的的樣品制備技術的主要步驟包括：打開封裝、去鈍化層。對于多層結構芯片來說，是需要去層間介質。但必須保留金屬化層及金屬化層正下方的介質，還需要保留硅材料。為觀察芯片內部缺陷，經常采用剖切面技術和染色技術。
化學開封:
塑封器件的封裝材料主要是環氧模塑料。以環氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，再加上一些填料（如填充劑、阻燃劑、著色劑、偶聯劑等微量組分），在熱和固化劑的作用下環氧樹脂的環氧基開環與酚醛樹脂發生化學反應，產生交聯固化作用，使之成為熱固性塑料，這就是環氧模塑料。環氧樹脂的種類和其所占比例的不同，直接影響著環氧塑料的流動特性、熱性能和電特性。
塑料封裝器件需采用化學腐蝕法開封，又可分為化學干法腐蝕和化學濕法腐蝕兩種。
激光開封：
銅鍵合絲具有成本優勢、高導電性與導熱性、較低的金屬間化合物產生速率、高溫下較佳的可靠度等優點，逐漸成為金鋁鍵合絲的佳替代品，用于密集引線鍵合的封裝中。采用銅鍵合絲的一般為塑料封裝，采用化學開封法開封，由于酸與銅引線之間的化學作用，在去除塑封材料的同時，會把銅鍵合絲也腐蝕掉，失去了開封地意義。因此，針對銅引線鍵合的器件，可采用激光開封法進行開封。激光開封機通過激光將封裝機器上的模塑料去掉，避免化學腐蝕直接開封法會對銅引線造成的腐蝕損傷。
激光開封機由計算機來設置開封區域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數，完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm,功率為4.5W，激光級別為Class-4。
激光開封的方法主要用于以下場合
（1）半導體器件的失效分析開封。塑封材料的高效和去除，取代傳統的低效率化學品開封，解決化學品開封對銅線及內部器件的破壞。
（2）塑封工藝設計和工藝參數有效性的驗證。解決X射線透視無法檢測鋁線塑封后沖絲塌陷的問題，使完全開封后對銅線金線的打線點的仔細觀察成為可能。
（3）應用于模塊使用廠家，進料檢驗時完全打開器件以觀察內部是否存在設計或生產缺陷。
以上便是此次創芯檢測帶來的“元器件開蓋檢測”相關內容，通過本文，希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續關注我們網站，我們將于后期帶來更多精彩內容。如您有任何電子產品檢驗測試的相關需求，歡迎致電創芯檢測，我們將竭誠為您服務。
