電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其最終失效的原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制生產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)問(wèn)題的原因，鑒別測(cè)試過(guò)程中與可靠性相關(guān)的失效，確認(rèn)使用過(guò)程中的現(xiàn)場(chǎng)失效機(jī)理。
失效分析程序原則:
1.先進(jìn)行外部分析,后內(nèi)部分析;
2.先進(jìn)行無(wú)損性分析,后進(jìn)行破壞性分析;
3.先分析失效背景,后分析失效元件,以避免丟失與失效相關(guān)的痕跡,或者引入新的損傷而使得失效機(jī)理的判斷不準(zhǔn)確。要注意大多數(shù)的測(cè)試分析都是一次性的,很難恢復(fù),所以在每步的操作時(shí)候應(yīng)該加倍小心,認(rèn)真觀察。
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失效分析方法與步驟：
1.背景資料的收集和分析樣品的選擇
2.失效零件的初步檢查（肉眼檢查及記錄）
3.無(wú)損檢測(cè)
4.機(jī)械性能檢測(cè)
5.所有試樣的選擇、鑒定、保存以及清洗
6.宏觀檢驗(yàn)和分析（斷裂表面、二次裂紋以及其他的表面現(xiàn)象）
7.微觀檢驗(yàn)和分析
8.金相剖面的選擇和準(zhǔn)備
9.金相剖面的檢驗(yàn)和分析
10.失效機(jī)理的判定
11.化學(xué)分析（大面積、局部、表面腐蝕產(chǎn)物、沉積物或涂層以及微量樣品的分析）
12.斷裂機(jī)理的分析
13.模擬試驗(yàn)（特殊試驗(yàn)）
14.分析全部事實(shí)，提出結(jié)論，書(shū)寫(xiě)報(bào)告（包括建議在內(nèi)）
失效分析對(duì)元器件的出產(chǎn)和使用都具有重要的意義，元器件的失效可能發(fā)生在其壽命周期的各個(gè)階段，發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、出產(chǎn)階段到使用階段的各個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理，終極找出失效原因。
因此元器件的使用方在元器件的選擇、整機(jī)計(jì)劃等方面，元器件出產(chǎn)方在產(chǎn)品可靠性方案設(shè)計(jì)過(guò)程，都必需參考失效分析的結(jié)果。通過(guò)失效分析，可鑒別失效模式，弄清失效機(jī)理，提出改進(jìn)措施，并反饋到使用、出產(chǎn)中，將進(jìn)步元器件和設(shè)備的可靠性。
