如今,電子組裝技術(shù)中，人們的環(huán)保意識越來越強，從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛化勢在必行。然而目前無鉛化從理論到應(yīng)用都還不成熟，還沒有形成相對統(tǒng)一的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。
無鉛工藝對元器件的挑戰(zhàn)首先是耐高溫。要考慮高溫對元器件封裝的影響。由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240℃高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而無鉛焊接時，對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達260℃，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題。
另外還要考慮高溫對器件內(nèi)部連接的影響。IC的內(nèi)部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復(fù)合元器件、模塊等等新型的元器件，例如倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點與表面組裝的焊點幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非常有害的。因此無鉛元器件的內(nèi)部連接材料也要符合無鉛焊接的要求。
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有鉛元器件的焊端絕大多數(shù)是Sn/Pb鍍層，而無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。無鉛工藝對助焊劑的要求，首先由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。無鉛焊劑必須專門配制。隨著無鉛進程的深入，由于焊料廠商的努力，無鉛焊膏質(zhì)量有了很大改善。目前的無鉛焊點從外觀上看已經(jīng)比前幾年有了改善。
無鉛焊接可靠性問題是制造商和用戶都十分關(guān)心的問題。尤其是當(dāng)前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛材料、印刷板、元器件等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn)，甚至在可靠性的測試方法也沒有標(biāo)準(zhǔn)的情況下，可靠性是非常令人擔(dān)憂的。現(xiàn)階段的無鉛工藝，特別是在國內(nèi)還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無鉛混用時，特別是當(dāng)無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時，會發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題，這些問題不僅是當(dāng)前過渡階段無鉛焊接要注意，而且對于過渡階段的有鉛焊接也是要特別注意的問題。
無鉛焊料的實現(xiàn)要求：
1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間。
2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；
3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位。
因為鉛是比較軟的，容易變形，因此無鉛焊點的硬度比Sn/Pb高，無鉛焊點的強度也比Sn/Pb高，無鉛焊點的變形比Sn/Pb焊點小，但是這些并不等于無鉛的可靠性好。由于無鉛焊料的潤濕性差，因此空洞、移位、立碑等焊接缺陷比較多，另外由于熔點高，如果助焊劑的活化溫度不能配合高熔點，由于助焊劑浸潤區(qū)的溫度高、時間長，會使焊接面在高溫下重新氧化而不能發(fā)生浸潤和擴散，不能形成良好的界面合金層，其結(jié)果導(dǎo)致焊點界面結(jié)合強度(抗拉強度)差而降低可靠性。
無鉛焊接和焊點的主要特點
（１） 無鉛焊接的主要特點
（Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。
（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。
（Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。
（２） 無鉛焊點的特點
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。
（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級。
（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
（Ｄ）缺陷多－由于浸潤性差，使自定位效應(yīng)減弱。
無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
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