芯片，英文全稱是integrated circuit，簡稱IC，是指載有集成電路的半導體元件。芯片猶如人的大腦一樣，接收信息，發出指令，控制著搭載芯片的機器。一般電子元件都有相應的技術參數，這些技術參數可以從電子芯片的標準和廠家提供的技術性資料中獲取。芯片的檢測是一項必不可少的基礎性工作，如何準確有效地檢測芯片的相關參數，判斷芯片的是否正常，不是一件千篇一律的事。必須根據不同的芯片采用不同的方法，從而判斷芯片的正常與否，而且測試分也有不類型的測試。
在性能和可靠性方面，偽造的電子組件的外觀與常規產品相差甚遠。特別是對于那些經過翻新的偽造電子部件，在反復焊接和長期使用后，翻新過程中的某些損壞將大大降低性能和可靠性，并對產品性能和穩定性產生很大的負面影響。
現代技術的不斷進步，偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真，肉眼無法分辨。也是在這個時候出現了X-RAY。它是一種發展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。可用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過檢測圖像對比度判別材料內部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。與傳統的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優勢在于及時性，成本和專業性。它們具有明顯的優勢。
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從事相關行業X射線無損檢測的業內人士指出：X射線檢測設備具有無損，使用方便，檢測精度高等一系列優點。通過檢測設備，可以很好地檢測電子元件的內部狀態，甚至可以檢測電子設備的角度，電流，電壓和圖像。 X射線管可以通過。為了基于對比度和亮度獲得相應的有效圖像信息，可以將其與常規原始產品進行很好的比較，從而可以輕松識別組件的真實性。
從晶圓檢測開始，減薄、分片、裝架、鍵合、電鍍、切筋成型、終測，直到打標，芯片可以下線了。封測占據了芯片生產的后半部分，幾乎完全依賴自動化設備進行，需要人工介入的環節非常少。集成電路產業擁有龐大的市場空間，目前中國集成電路測試供應相比快速增長的設計、制造市場需求仍有較大缺口。X-ray廣泛應用于通信、半導體、芯片、傳感器、微電子等領域減少測試與驗證時間，快速提高產品研發和生產效率。芯片的存在，讓我們的生活變得更加便捷和美好，同時，在信息時代，芯片的高效能又推動著科技不斷向前進步。
