目前，我國電子加工業發展迅速，同時，市場對電子產品的質量要求也越來越高。特別是在電路組裝方面，對檢測的方法和技術提出了更高的規范。元器件的檢測是一項必不可少的基礎性工作，必須根據不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。那么電子元器件的好壞需要做哪些測試？下面一起來看看吧！
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電子元器件主要有三類檢測項目：
1.常規測試
主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；
根據元器件的規格書測試基本參數，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產品還要測試RoHS。
2.可靠性測試
主要測試電子元器件的壽命和環境試驗；
根據使用方的要求和規格書的要求測試器件的壽命及各種環境試驗，如三極管，要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態試驗、振動試驗、最大負載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗；
3.DPA分析
主要針對器件的內部結構及工藝進行把控。
如三極管，主要手段有X光檢測內部結構、聲掃監控內部結構及封裝工藝、開封監控內部晶圓結構及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術應用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到越來越多的電子產品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內部狀態，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計、焊球（引線）等。對復雜結構的元器件，可以調整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息。
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x-ray檢測設備的工作原理:
X-ray檢測設備通過x光線穿透待檢測樣品，然后在圖像探測器上映射出一個X光影像。該影像的形成質量主要由分辨率及對比度決定。成像系統的分辨率取決于X射線。通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關細節。
X-RAY檢測電子元器件的重要性：
它具有穿透成像的功能，可以清楚地檢測出電子元件的內部缺陷。除電容器X射線檢查外，X射線還可以執行以下檢查：組件層剝離，破裂，空隙和電纜完整性檢查。在電子元件的生產中，PCB板可能會存在諸如對齊不良或橋接和斷路之類的缺陷。SMT焊點腔檢查，例如，檢測各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷；檢查焊球陣列包裝和芯片包裝中焊球的完整性；檢測到高密度塑料材料裂縫或金屬材料；芯片尺寸測量，電弧測量，元件錫面積測量等；這些是X射線的用途。
