BGA錫球焊接不良的判定方法
日期：2024-01-18 13:50:43 瀏覽量：690 標簽: 焊接
BGA錫球焊接是電子制造中常見的一種連接方式，但是在焊接過程中可能會出現不良現象，導致電子產品的性能和可靠性受到影響。本文將介紹幾種常見的BGA錫球焊接不良判定方法，幫助讀者更好地了解和解決相關問題。
基本上會有三種方式可以用來檢查BGA的焊性，使用X-Ray、滲透染紅試驗、切片。當分析BGA的焊性前建議你還是要用X-Ray先檢查看看能否看出任何問題，因為這畢竟是非破壞性檢查，只有當X-Ray無法判斷出問題才繼續采用后面兩種的破壞方法。
一、使用X-Ray檢查BGA焊性
一般的 X-Ray 檢查機只能查看到二維(2D)的影像，但二維很難看得出來有否空焊或錫球開裂等問題，因為影像只能看到整顆錫球的形狀，但如果錫球里面有過多或過大的氣泡，就極有可能會產生斷裂的問題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小，也有機會造成空焊。
另外，近來有新式的X-Ray檢查機，可以作到類似醫院計算機斷層掃描的立體影像結果，可以呈現出立體的影像并查看有無焊錫上的缺點，但由于這種機器的費用太貴，所以一般的工廠根本不太可能購買這樣的設備，比較可行的方式是到外邊的實驗室去租用這類的X-Ray機器來做初步的檢查。 如果這種檢查就可以查出BGA不良的問題，就不需要再用到后面的破壞性試驗。
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二、滲透染紅(Red Dye Penetration Test)測試
這是一種破壞性試驗， 通常使用在所有的非破壞性檢驗都無法解開的不良板，因為破壞性實驗做下去，這片板子及BGA就得報廢，而且還可能連原先的證據都被破壞了。 一般來說染紅測試比較能夠看到一整顆BGA底下的所有錫球的焊錫現象。
它的理論是使用較明顯的紅藥水填充于整顆BGA底下，利用紅藥水可以滲透進所有細小裂縫的特性，然后當 BGA 被從電路板上拔除之后，檢查紅藥水分布與錫球的結果，判斷的時候需要同時檢查電路板上的焊墊與BGA上面殘留的錫球有多少紅藥水殘留，其紀錄方法通常采用一張劃上表格的圖紙，這些表格會與BGA錫球的位置相對應， 然后紀錄紅藥水在每顆錫球上的殘留現象。
三、電路板切片檢查BGA焊性
這個方法也是破壞性實驗，而且比染紅測試更費工，它通常需要比較精準的前置作業分析，用電器測試檢查到底那顆錫球可能有問題，然后才做切片，你可以暫時想象切片就是拿一把刀子從你認為有問題的地方一刀切下去，切開來的地方就可以詳細的檢查錫球的剖面結構，甚至是電路板上的線路與節點都可以看得到，有時候BGA的問題并不是來自BGA的錫球焊接， 而是來自電路板的線路問題，使用切片也可以連電路板的問題一起分析。
可是切片的機械動作如果動作太大或是太快，就容易破壞掉原本的BGA與電路板上的線路連接結構，所以必須要非常的小心，一點一點慢慢地磨出想要檢查的剖面，而且磨出來的地方還得去除粉塵與特殊顯影，否則有些現象不太容易被顯微鏡檢查出來，就因為它的耗時與耗工，所以一般都要送到工廠外面的實驗室，由專人做切片。
在實際應用中，我們需要根據具體情況選擇合適的方法，并結合其他檢測手段，確保產品的質量和可靠性。隨著電子制造技術的不斷發展，BGA錫球焊接技術也在不斷改進和完善，相信在不久的將來，我們將能夠更加準確地判定BGA錫球焊接的良好與否，為電子產品的發展和應用提供更加可靠的保障。
