濕敏元器件及芯片的存儲環境，應保持在溫度25℃左右，相對濕度（RH)＜40%，如果存儲和作業的環境溫濕度高于標準范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。還有一些縫隙可能肉眼無法觀察，但當集成電路芯片放置于環境中時，環境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內部。而造成芯片的受潮。為增進大家對芯片烘烤的認識，以下是創芯檢測整理的相關內容，希望能給您帶來參考與幫助。
當IC、BGA等集成電路芯片受潮以后，其芯片內部的水分就會在通過回流焊等熱工序時，由于溫度的急劇上升而汽化。造成體積急劇增大而造成芯片的膨脹、變形。嚴重的，會直接形成爆米花現象，芯片直接報廢。稍微次點的，就會造成芯片功能缺失等現狀。而輕微的，則會在內部產生開裂、分層、剝離、微裂紋等不良。這些不良，則會導致芯片的壽命短、效果不佳等隱患。嚴重影響企業聲譽。
_20230215140055_929.jpg "如何對芯片進行烘烤處理?烘烤芯片濕度要求")
不同的濕敏級別有不同的烘烤條件。一般為采用125度烘。如擔心氧化及老化，或是料帶容易高溫變形。則可采用90度+5%RH或40度+5%RH的條件烘烤。不建議使用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮成本太高。如果不烘烤突然加溫就容易引起芯片內部起泡，分層損壞，烘烤目的就是防止這個原因。
芯片烘烤的步驟與設定溫度：
1. 首先打開烤箱電源,對烤箱進行預熱,預熱溫度技術參數設定為80℃(一般情況下都有80度,特殊情況下可以使用100度).
2. 當烤箱溫度預熱至80℃時, 撕開包裝芯片的塑料袋. 將待烘烤的貼片IC芯片,BGA芯片裝入烤箱,烤箱裝滿后,關上烤箱門, 進行烘烤并開始計時。
3. 按標準要求設定烤箱溫度80℃±10℃，烘烤時間2H-4H.
4. 烘烤過程中必須有人員巡回檢查烤箱運作狀況,特別是溫度、抽風設備及指示燈.
5. 烘烤至規定時間后,打開烤箱,檢查貼片IC芯片,BGA芯片是否烤干,確認OK 后,將芯片取出烤箱.
6. 烘烤完畢后,關閉烤箱電源開關!
芯片烘烤的注意事項：
1. 烤箱必須先預熱至規定溫度才可將芯片裝入進行烘烤。
2. 正常情況下，必須烘烤至規定時間才可出烤箱。
3. 烘烤時不可損傷芯片。
4. 烤箱內不可放入紙板、紙皮等易燃物品!烘烤時間和烘烤溫度須管制并記錄。
對于需要烘烤的元器件，應按照警示標簽上的規范進行烘烤。標準以內的烘烤時間已可很好地對芯片進行除濕。而有條件的工廠，也可盡量采用溫度較低的烘烤條件進行芯片烘烤。如此，才是真正保證芯片能在不受額外影響的情況下干燥芯片。即拆即用是防止芯片受潮最好的辦法。創芯檢測是一家電子元器件專業檢測機構，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測。歡迎致電，我們將竭誠為您服務！
