電路板常見的焊接缺陷有很多，這些因素會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生一些危險(xiǎn)，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害，以及原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
虛焊
外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。危害：不能正常工作。原因分析：元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
焊料堆積
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。原因分析：焊料質(zhì)量不好。焊接溫度不夠。焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。
焊料過多
外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。原因分析：焊錫撤離過遲。
焊料過少
外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。原因分析：焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早。助焊劑不足。焊接時(shí)間太短。
松香焊
外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。原因分析：焊機(jī)過多或已失效。焊接時(shí)間不足，加熱不足。表面氧化膜未去除。
過熱
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。原因分析：烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)。
冷焊
外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。
浸潤不良
外觀特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。原因分析：焊件清理不干凈。助焊劑不足或質(zhì)量差。焊件未充分加熱。
不對(duì)稱
外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿焊盤。危害：強(qiáng)度不足。原因分析：焊料流動(dòng)性不好。助焊劑不足或質(zhì)量差。加熱不足。
松動(dòng)
外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。原因分析：焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。引線未處理好（浸潤差或未浸潤）。
拉尖
外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。原因分析：助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長(zhǎng)。烙鐵撤離角度不當(dāng)。
橋接
外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。危害：電氣短路。原因分析：焊錫過多。烙鐵撤離角度不當(dāng)。
針孔
外觀特點(diǎn)：目測(cè)或低倍放大器可見有孔。危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。
氣泡
外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。原因分析：引線與焊盤孔間隙大。引線浸潤不良。雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
銅箔翹起
外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。危害：印制板已損壞。原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高。
剝離
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。危害：斷路。原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。
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