焊接工藝自誕生以來,就在人類生產生活中發揮著重要作用,并且幾乎覆蓋所有工業行業,如建筑、重工、車輛、輪船、航天等。但來自于焊縫內外部的缺陷,通常會導致焊接失效,如焊接強度降低、焊接密封不良、焊縫美觀性差等。無損檢測具有廣泛的應用范圍,核心技術的發展促進了無損檢測設備的發展。現今,無損檢測設備已經從當初的完全依靠進口,慢慢轉變為自主研發,國產設備質量目前也完全不遜于進口。尤其在某些要求產品精度的行業中,產品質量尤為重要。
一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好,越高焊接性越不好。而對于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定,一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對現代電子工業的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質量的互通連接技術,以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。
滲透檢測是一種以毛細作用原理為基礎,檢查表面開口缺陷的無損檢測方法。滲透檢測可以用于金屬及非金屬工件的表面開口缺陷檢測,不受被檢工件的結構、化學成分以及缺陷形狀的影響。但是常規滲透檢測無法或難以檢查多孔的材料,也不適用于檢測因外來因素造成開口被堵塞的缺陷。由于滲透檢測簡單易操作,其在現代工業的各個領域都有廣泛的應用。
焊接是被焊工件的材質(同種或異種),通過加熱或加壓或兩者并用,選擇是否使用填充材料,使工件的材質達到原子間的結合,而形成永久性連接的工藝過程。焊錫是焊接電子行業必不可少的材料,主要的焊錫材料有焊錫絲,焊錫條等等,這些焊錫材料對焊點的基本要求有哪些,下面給大家來介紹一下。
在電子行業中電子產品的生產制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接,而焊接的質量對生產制作的質量影響極大,所以學習電子焊接技術是焊錫行業最基本也是最重要的一項技能。
焊接是被焊工件的材質(同種或異種),通過加熱或加壓或兩者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材質達到原子間的結合而形成永久性連接的工藝過程。焊接技術是19世紀末、20世紀初發展起來的一種重要的金屬加工工藝。由于它具有一系列技術上和經濟上的優越性,目前已發展成為一門獨立的學科,廣泛應用于航空、航天、原子能、化工、造船、電子技術、建筑、交通等工業部門。
在選擇焊料品種時,我們不僅要關心焊料本身的機械性能,而且更要關心焊料所形成焊接的可靠性。事實上,焊料的機械性能不完全等同于焊接的機械性能,特別是對于無鉛焊接來說更是如此,焊料所形成的焊接,在其焊料與銅焊盤的接合部位形成MC。對于錫鉛焊料,其MC的機械強度要大于焊料本身強度,當受到外力沖擊時,斷裂處通常穿過焊料本身,此時需要大的外力沖擊能量。而無鉛焊接則不一樣,在高速沖擊下,斷裂會出現在IMC處,并隨沖擊速度的增快,IMC處斷裂的概率隨之增大,并且只需較低的外力沖擊能量。因此人們越來越重視對無鉛焊
目前電子行業對無鉛軟釬焊的需求越來越迫切,已經對整個行業形成巨大沖擊。無鉛焊料已經開始逐步取代有鉛焊料,但無鉛化技術由于焊料的差異和焊接工藝參數的調整,必不可少地會給焊點可靠性帶來新的問題。一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點的質量是一個重要問題。傳統鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質,長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環境帶來嚴重危害。
PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料,分為單面板,雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中,因為焊接資料、工藝、人員等要素的影響,會導致PCBA焊接不良的現象,接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。
貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛,大家可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識,很快就會成為焊接貼片元件的專家。接下來我們主要講述手工貼片焊接工藝的注意事項。