CPU 是目前人類科技含量最高，工藝最復雜，結構最精細的產物結晶，內部主要是由一大堆的運算器、控制器、寄存器組成。CPU開蓋是什么意思？CPU開蓋無非就是將CPU的頂部金屬蓋通過CPU開蓋器進行打開，主要就是為了將晶圓上的硅脂替換為液金，進一步提升CPU的散熱性能。
芯片開蓋的必要性？
樣品開封的目的是暴露封裝內部器件芯片，以便進一步進行芯片表面的電探測和形貌觀察。X 射線透視技術、掃描聲學顯微術等無損失效分析技術只能解決有限的失效分析問題（如內引線斷裂、芯片黏結失效等。）由于單子元器件等封裝材料和多層布線結構的不透明性，對于大部分失效問題，必須采用解剖制樣技術，實現芯片表面和內部的可視察性和可探測性。
芯片開封的種類及方法？
按封裝材料及形式來分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。開封的方法有機械開封方法、化學腐蝕開封方法和激光開封法。
以失效分析為目的的樣品制備技術的主要步驟包括：打開封裝、去鈍化層。對于多層結構芯片來說，是需要去層間介質。但必須保留金屬化層及金屬化層正下方的介質，還需要保留硅材料。為觀察芯片內部缺陷，經常采用剖切面技術和染色技術。
什么是化學開封？
塑封器件的封裝材料主要是環氧模塑料。以環氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，再加上一些填料（如填充劑、阻燃劑、著色劑、偶聯劑等微量組分），在熱和固化劑的作用下環氧樹脂的環氧基開環與酚醛樹脂發生化學反應，產生交聯固化作用，使之成為熱固性塑料，這就是環氧模塑料。環氧樹脂的種類和其所占比例的不同，直接影響著環氧塑料的流動特性、熱性能和電特性。
塑料封裝器件需采用化學腐蝕法開封，又可分為化學干法腐蝕和化學濕法腐蝕兩種。
_20211108182117_488.jpg "cpu開蓋什么意思?開蓋測試的常見問題匯總")
什么是激光開封？
銅鍵合絲具有成本優勢、高導電性與導熱性、較低的金屬間化合物產生速率、高溫下較佳的可靠度等優點，逐漸成為金鋁鍵合絲的佳替代品，用于密集引線鍵合的封裝中。采用銅鍵合絲的一般為塑料封裝，采用化學開封法開封，由于酸與銅引線之間的化學作用，在去除塑封材料的同時，會把銅鍵合絲也腐蝕掉，失去了開封地意義。因此，針對銅引線鍵合的器件，可采用激光開封法進行開封。激光開封機通過激光將封裝機器上的模塑料去掉，避免化學腐蝕直接開封法會對銅引線造成的腐蝕損傷。
激光開封機由計算機來設置開封區域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數，完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm,功率為4.5W，激光級別為Class-4。
激光開封的方法主要用于以下場合
（1）半導體器件的失效分析開封。塑封材料的高效和去除，取代傳統的低效率化學品開封，解決化學品開封對銅線及內部器件的破壞。
（2）塑封工藝設計和工藝參數有效性的驗證。解決X射線透視無法檢測鋁線塑封后沖絲塌陷的問題，使完全開封后對銅線金線的打線點的仔細觀察成為可能。
（3）應用于模塊使用廠家，進料檢驗時完全打開器件以觀察內部是否存在設計或生產缺陷。
cpu開蓋了還可以用嗎？
cpu開蓋了是否能用分為兩種情況：
1、一般CPU里面填充了導熱性能較低的硅脂，導致超頻困難，所以一些技術水平較高的人開蓋填充液態金屬改善散熱性能。cpu開蓋后，內部損壞，則無法繼續使用。
2、cpu開蓋后，未損壞則可以使用。
如何辨別cpu是否開過蓋？
1、看CPU的兩個耳朵有沒有壓痕，只要是用過都會有的，是不可逆。
2、表蓋與底板的膠也是需要注意的地方，CPU這東西，有的壽命比人還長，3年質保都是安慰而已，拿到第一天沒出問題，那基本用到換電腦都不會有CPU的問題。
