失效分析是針對(duì)失效構(gòu)件,為查明失效起因并采取預(yù)防措施而進(jìn)行的一切技術(shù)活動(dòng)。它相當(dāng)于材料診斷學(xué),運(yùn)用各種分析儀器和方法,對(duì)斷口缺陷進(jìn)行綜合分析,查明失效原因,并采取措施防止同類(lèi)失效的再發(fā)生。失效分析不僅是針對(duì)失效件進(jìn)行原因分析的技術(shù)活動(dòng),還是一項(xiàng)質(zhì)量管理活動(dòng),涉及到設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用、維修等各個(gè)領(lǐng)域,有效的失效分析常常能從設(shè)計(jì)合理性,工藝穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性、安全性及實(shí)用性等方面找到問(wèn)題點(diǎn),以便我們進(jìn)行改進(jìn)及預(yù)防,從根本上提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
大體來(lái)講,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,由于人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。下面主要對(duì)芯片失效分析常見(jiàn)的思路進(jìn)行簡(jiǎn)要分析,供大家參考。
一般來(lái)說(shuō),芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤是不可避免的,就如房缺補(bǔ)漏一樣,哪里出了問(wèn)題你僅要解決問(wèn)題,還要思考為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,社會(huì)的發(fā)展就是一個(gè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題解決問(wèn)題的過(guò)程,出現(xiàn)問(wèn)題不可怕,但頻繁出現(xiàn)同一類(lèi)問(wèn)題是非常可怕的。本文主要探討的就是如何進(jìn)行有效的芯片失效分析的解決方案以及常見(jiàn)的分析手段。
隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試