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耐焊接熱和可焊性是材料在高溫下的兩個重要性能指標。雖然這兩個指標都與焊接有關，但它們的含義和評估方法是不同的。本文將介紹耐焊接熱和可焊性的區別及其評估方法。

2023-08-08 17:05:00

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隨著電子產品的不斷發展，芯片可焊性測試和電子元器件焊接已成為確保電子產品質量和可靠性的重要環節。為此，國家制定了相關的國家標準，以確保焊接質量和可靠性。本文匯總了一些資料，希望能夠為讀者提供有價值的參考。

2023-04-14 14:32:37

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焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-06-22 17:47:27

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焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強的話就會對最終的焊接質量產生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現象的發生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因，接下來詳細了解一下為什么這些因素會對PCBA焊接可焊性造成影響吧。

2022-05-26 16:30:04

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可焊性指材料的焊接操作難以程度、接頭性能、以及電子元件可重復焊接性等等。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發生，為保證焊接可靠性，必須要注意元器件在運 輸保存過程中的包裝條件、環境條件，還需要采納措施防止元器件焊接前長時刻暴露在空 氣中，并防止其長時刻貯存，一起，在焊前要注意對其進行可焊性測驗,以利及時發現問題和 進行處理。元器件可焊性檢測辦法有多種,以下簡介幾種較常用的測驗辦法。

2021-10-13 17:02:47

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表面組裝元器件亦稱片狀元器件，分為表面組裝元件和表面組裝器件，記為SMC或SMD，它是無引線或引線很短，適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術和片式元器件的飛速發展，片式元器件的種類和數量顯著增加，成為電子元器件的主流產品。smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。

2021-09-23 11:42:19

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電子檢測的方法有很多，其中，可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。元器件的可焊性，指其在規定的時間內、規定的溫度下能被焊接的能力。它與元器件的熱力特性、潤濕性、耐熱性有關。例如，光纖插座，用手工焊接時比較難焊，原因就是它的熱容量比較大。下面我們來一起看看電子元器件可焊性的測試方法及具

2021-09-22 15:14:08

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可焊性測試，英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法（wettingbalance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

2021-07-27 15:35:00

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