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  2者都是無損測(cè)試，x-ray是檢測(cè)物料內(nèi)部結(jié)構(gòu)打線情況，主要檢查芯片封裝內(nèi)部晶圓、鍵合絲、基板、粘結(jié)料、塑封料，同時(shí)可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、粘接料爬升高度、鍵合絲弧度、塑封料異物、模組內(nèi)部元件傾斜及焊接、ESD損傷等各類異常現(xiàn)象。同時(shí)可以檢測(cè)原裝樣品或良品與普通樣品內(nèi)部的一致性。
  超聲波主要檢測(cè)樣品封裝內(nèi)部不同界面的分層(Delamination)、裂裂(Crack)、空洞及粘著狀況，多用于檢測(cè)芯片封裝內(nèi)各界面（Die、Lead、Paddle、Sub表面與塑封料界面之間）的缺陷

  2024年04月29日 15:01