什么是虛焊?一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳、方法不當造成的，實質是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良，影響電路特性。

造成虛焊的原因

1、一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；

2、另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。

虛焊的檢測方法

1、直觀檢查法

一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由于不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。

2、電流檢測法

檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

3、晃動法

就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。

4、震動法

當遇到虛焊現象時，可以采取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在采用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。

5、補焊法

補焊法是當仔細檢查后仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。

虛焊的解決處理方法

1）根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。

2）外觀觀察，重點為較大的元件和發熱量大的元件。

3）放大鏡觀察。

4）扳動電路板。

5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動

什么是假焊?在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊。

假焊產生的原因

1、焊錫質量差；

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

5、焊接時間太長或太短，掌握得不好；

6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；

7、元器件引腳氧化。

假焊的危害有哪些？

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，噪聲增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

假焊的存在大大降低印制板以及整體產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售后維修費用。

假焊的檢查方法

1、看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。

2、敲，開機后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。

3、搖，確定了是那一塊線路板有問題以后，可以開機后用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。如果以上三種方法都不能見效，那只有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。

假焊的解決處理方法

1、適當均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時再確認印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

2、采用逐點校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

3、端子變形的需整形后再貼裝，對于較密的IC變形不能實裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯絡IQC要求供應商改善。

4、適當增加回流預熱區的溫度與時間，使其充分熔接。

5、嚴格控制印刷至回流的時間，盡量采用一體化生產，減少印刷后的錫膏直接長時間接觸空氣。

6、更換過期的錫膏，嚴格控制按錫膏的有效期與先入先出進行管理使用。

總結，虛焊與假焊的區別主要是虛焊在焊接時是有連接的只是不牢固而已，而假焊則在焊接時就沒有成功地連接，只是造成了一個焊接的“假象”而已。本篇文章就介紹到這了，希望能對大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內容。公司檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創芯檢測，我們將竭誠為您服務。