芯片主要是指集成電路又稱微電路也叫微芯片。如今,芯片已經成為我們不可或缺的物件。芯片的本質是半導體加集成電路,它是一種把電路小型化并制造在一塊半導體晶圓上,一種具有特殊功能的微型電路。由于芯片在電子產品中,體積小不占用占用空間,就可以讓電子產品實現輕薄感,也可以發揮出高性能和作用??梢哉f芯片就如同是一個電子設備的心臟或者大腦。不僅可以進行邏輯控制,還有運算能力。
作為一名工程師,需要對集成電路有基本的認識。通常,數據手冊可以提供芯片的很多信息。若想要設計可靠、低功耗、高性能的產品,就不能停留在數據手冊上,需要深入研究集成電路內部的工作原理,其制造工藝與其性能的關系,并且具有一定的分析集成電路的能力。
芯片失效分析時需分析內部的芯片、打線、組件時,因封裝膠體阻擋觀察,利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用,開蓋、去膠(去除封膠,Compound Removal),使封裝體內包覆的對象裸露出來,以便后續相關實驗處理、觀察。
元器件開蓋、開帽原理:是通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除,觀察元器件內部的引線連接情況。
芯片封裝的材料
一個芯片通常由以下結構構成:
1.導線架。由金屬制成,用于連接硅晶片與電路板。
2.塑膠或陶瓷外殼。由塑料或陶瓷制成,通常是黑色或白色,用于保護硅晶片。
3.晶片與導線架之間的連接線。由金線或鋁線構成,用于連接硅晶片與導線架。
4.硅晶片。由高純硅、摻雜物和金屬構成,是集成電路的核心組件。
5.散熱底座。由金屬制成,硅晶片通過膠水粘在散熱底座上。
這些材料的移除方法,可以讓人工用稀鹽酸、稀硫酸等化學方法去除,但人工化學方式容易造成對芯片材料的腐蝕和破壞。
避免假貨流入風險的最佳做法,建議正規渠道購買元器件,并對每批購入產品拍照留存。買到假貨或山寨貨,付出的代價是很大的,前期開發階段現了問題都還好,就怕批量生產之后才發現問題。 在造假水平如此高的今天,即便是原廠的工程師也難以通過肉眼辨別真假。通常,有經驗的原廠工程師可能會通過熟悉的包裝方式,條形碼等看出真假貨的差別,但真正要判定是否為假芯片,還得依賴第三方檢測機構。