◆ 報告導(dǎo)讀 ◆

為了使更多客戶了解異常物料信息，創(chuàng)芯檢測對外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報告，希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險，確保安心購物，避免購買不合格器件。

本次對外公布為2024年5月實驗室所攔截的高風(fēng)險及高危物料。

部分型號

綜合分析

01 外觀檢測

外觀檢測是指確認(rèn)收到的芯片數(shù)量、內(nèi)包裝、濕度指示、干燥劑要求和外包裝是否符合要求。單個芯片的外觀檢測主要包括：芯片的打字、年份、原產(chǎn)地、是否重新涂層、管腳的狀態(tài)、是否有重新打磨痕跡、不明殘留物、以及廠家logo的位置等。

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02功能檢測

功能檢測是指在特定工作條件（即器件正常使用環(huán)境，通常為常溫），器件正常工作的狀態(tài)下，進(jìn)行各種必要的邏輯或信號狀態(tài)測試。此測試依據(jù)原廠規(guī)格書以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范，設(shè)計可行性測試向量或?qū)Ｓ脺y試電路，對檢測樣片施加相應(yīng)的信號源輸入，通過外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號放大或轉(zhuǎn)換匹配等特定條件，分析信號的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài)，檢測電子元器件的功能特性。

芯片功能測試常用6種方法有：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。

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03無損檢測

無損檢測是指在檢查IC內(nèi)部時，不傷害其內(nèi)部組織的前提下，以物理方法的手段，借助設(shè)備器材，對芯片內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、性質(zhì)、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測試的方法。

常用的無損檢測方法有：外觀檢測、X-Ray檢測、熱傳導(dǎo)測試、聲波檢測、XRF檢測等。

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04開蓋檢測

開蓋測試又稱DECAP，屬于破壞性實驗，是使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標(biāo)識、版圖布局、工藝缺陷等，開蓋測試是一種主要的真?zhèn)螜z測手段，能確定芯片的真實性、完整性。

Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB、QFP、DIP、SOT等）、打線類型（AuCuAg）。

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05失效分析

通過專業(yè)失效分析設(shè)備，借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認(rèn)最終的失效原因，并提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)。

創(chuàng)芯檢測提供元器件到PCBA分析及改善方案，常用分析項目有：數(shù)碼顯微鏡、X-Ray 檢測、超聲波掃描 (SAT檢測)、I-V曲線測試、開蓋檢測、FIB（聚焦離子束）、Thermal EMMI(InSb)、砷化鎵銦微光顯微鏡、激光束電阻異常偵測、芯片去層 (Delayer)、切片測試（Cross Section）、掃描式電子顯微鏡(SEM)/EDS等。

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06 DPA檢測

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對元器件樣品進(jìn)行破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程、DPA分析不但適用于軍用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進(jìn)貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等。

項目涉密不做具體展示